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当前位置:   首页>精细化学品>合成胶粘剂>其他合成胶粘剂>汉思底部填充胶HS700CSP底部填充胶BGA底部填充胶缝隙填充胶 [ 更新日期:2020-05-26 ]

汉思底部填充胶HS700CSP底部填充胶BGA底部填充胶缝隙填充胶

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价格:面议
品牌:汉思
商品数量:99
产品型号:HS700
原产地:中国
所属系列:汉思
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手机认证企业认证微信未认证
经营性质:私营企业
联系电话:18933286308
所在区域:广东 惠州市
主营产品:施敏打硬8008,施敏打硬Y-358,施敏打硬575
基本参数
品牌

汉思

型号

HS700

产品名称

底部填充胶

硬化/固化方式

常温硬化

主要粘料类型

合成热塑性材料

基材

合成橡胶

物理形态

溶液型

性能特点

用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层

用途

如果产品中有用到锡球封装形式的电子元器件都可能会用到底部填充胶,以移动电子设备为主

有效成分含量

89%

生产执行标准

sgs

外观

淡黄色

使用温度

27℃

固含量

56%

粘度

3500CPS

180°剥离强度

2MPa

剪切强度

3MPa

拉伸强度

1MPa

扭剪强度

34MPa

上胶厚度

23mm

固化时间

2h

固化后硬度

2HB

老化时间

3h

包装规格

55ccKg

储存方法

常温

保质期

6

产地

中国

详细说明

  汉思底部填充胶HS700CSP底部填充胶BGA底部填充胶缝隙填充胶

  汉思HS700锂电池保护板芯片封装胶

  汉思底部填充胶 CSP底部填充胶 BGA底部填充胶 缝隙填充胶

  HS700系列底部填充胶,一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。

  一般来说,如果产品中有用到锡球封装形式的电子元器件都可能会用到底部填充胶,以移动电子设备为主,其他领域也常有底部填充工艺需求,以迎合电子产品的轻薄小要求。毋庸置疑,手机是底填胶使用的主要领域。

  资料显示,标准250ml的胶水大概可以使用在2000—3000个手机上,这一数据至今仍可参考。因为虽然智能手机使用BGA部件更多,但是单个手机上BGA数量增加了,单个BGA的封装面积也减小了,加上底部锡球数量增加及球径及球间距的减小,因此单个手机底部填充胶的用量是没有大幅增加的。

  目前,国内的手机厂商都是普遍在手机中使用了底部填充胶,凭借HS700系列底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势

联系方式
期待您的来电
联系人 :黎小姐
联系电话:0752-2283716
联系QQ:1819907402
公司地址:广东惠州市鹅岭南路69号
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